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关于征集2021年度电子科技大学医工结合应用医学中心 “医工交叉研究联合基金”需求建议的通知

发布时间:2020-09-07 16:45本文来源: 科技部

各部门(科室):

   我院于2019年9月和电子科技大学合作成立了“医工结合应用医学研究中心”校级研究平台。该中心以充分发挥电子科技大学电子、信息等多学科优势,整合优质临床医学资源,构建医工一体化的跨领域创新平台,突破临床诊疗瓶颈,促进现代电子信息技术的临床转化应用。

   基于此,院校双方提出强化医工交叉的顶层设计,落实支持政策,推进实质性合作,以交叉研究项目为依托,共同设立了“医工交叉研究联合基金”。该基金强调以医学需求为导向,以电子信息技术为解决手段,充分利用双方优势,聚焦于解决具有临床转化意义的跨学科研究工作,不仅为临床诊疗瓶颈寻求更多的技术支持,也为电子信息应用研究提供医学指导,探索促进医工交叉的创新之路。该基金要求医院临床医生与学校理工科研究人员联合申请、共同负责,充分体现“医工、医理”相结合,发挥多学科交叉的优势。

   “医工交叉研究联合基金”由学校科研院统筹管理,“医工结合应用医学研究中心”负责整合临床需求和协调专家研讨,拟定医工结合研究的发展规划和重点领域建议,并上报学校科研院。校科研院按照相关规定,组织专家评审、制定并发布年度指南,并按照基金运作规范,完成医工交叉基金项目申报、评审和资助。

   为进一步提高指南的交叉性、应用性,现面向全院征集2021年度“医工交叉研究联合基金”项目需求,并将有关事项通知如下:

   一、需求征集范围

   本次需求征集,围绕临床医学核心科学问题与发展紧迫需求,聚焦临床诊疗瓶颈、难点,打破学科壁垒,强化医学与电子工程学科深度交叉融合,开展跨学科、跨领域的医工交叉融合研究,在“用电子工程技术解决医学问题,以临床需求指导电子信息应用”研究领域进行重点突破,推动产出具有临床转化应用前景的重大原创成果。

   二、征集方式和时间

   (一)征集方式。

   请各科室认真组织、深入调研,紧密结合学科亟待解决的临床瓶颈,凝练科学问题和需求,填写需求征集信息表(附件1)。需求信息须科室根据专业特色及学科发展前景充分讨论并整合(每个科室不超过5条),由科研秘书汇总后将电子版材料(附件2)发送至科技部邮箱(kejiaochu2006[at]126[dot]com),纸质版材料(附件2)请科主任签字后交科技部3办公室。

   (二)报送时间。

   电子版报送截止时间:2020年9月28日下午17:00。

   纸质版报送截止时间:2020年9月30日下午17:00。

   逾期不再受理。

   (三)报送咨询及联系人

   院科技部:雍正平 87393265

   医工结合应用医学研究中心:何冲 87394721





院科技部  医工结合应用医学研究中心

2020年9月7日


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关于征集2021年度电子科技大学医工结合应用医学中心 “医工交叉研究联合基金”需求建议的通知

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